PUF 보안 소자의 제조방법 및 PUF 보안 소자
산업분류261 반도체 제조업외 1
국가과학기술EE0301 공통보안기술외 2
IPCH10D 48/00외 3
서지 사항Bibliography · KIPRIS
출원번호10-2022-0100719 (2022-08-11)
공개번호1020240022256 (20240220)
등록번호1028058510000 (20250507)
법적상태등록 · KIPRIS 조회일 2026-09-07
출원인충북대학교 산학협력단
발명자박준영
원문KIPRIS 원문 보기 · 10-2022-0100719
IPCH10D 48/00H04L 9/08H10P 50/00외 1개
산업분류(KSIC)
261 반도체 제조업
2641 유선 통신장비 제조업
국가과학기술표준분류
EE0301 공통보안기술정보보호
EE0302 네트워크시스템보안정보보호
EE0303 서비스/응용보안정보보호
어디에 쓸 수 있는가연구자 확인 문장
아래 내용은 해당 기술의 연구자가 C-TOM 분석 보고서(기업 공개본)에서 확인한 문장입니다.
실리콘 기판을 습식 식각해 거친 표면을 만들고 그 위에 소자를 올려 칩마다 다른 값을 냄
실리콘 기판을 준비함물과 산과 불산을 섞은 습식 식각용액을 준비함습식 식각용액으로 실리콘 기판의 적어도 일면을 습식 식각함습식 식각된 실리콘 기판 표면이 1 nm 이상의 표면 거칠기를 가짐습식 식각용액에서 물과 산과 불산의 질량비를 30~50 대 90~110 대 2~5로 함무기산은 염산·질산·황산·붕산·브롬화수소산·과염소산에서 하나 이상을 고름유기산은 아세트산·프로피온산·옥살산·말론산·시트르산 등에서 하나 이상을 고름실리콘 기판을 식각용액에 침지하거나 기판 일면에 식각용액을 도포함스핀 코팅·스프레이 코팅·롤 코팅으로 식각용액을 기판 일면에 도포함20 ℃ 에서 200 ℃ 사이 온도로 1분에서 5시간 동안 습식 식각함식각 전에 실리콘 기판을 250 ℃ 이상에서 20분 이상 가열해 표면을 클리닝함습식 식각된 실리콘 기판 표면에 절연층을 형성함절연층 위에 실리콘층을 형성함절연층과 실리콘층을 갖는 구조체로 패터닝함구조체 또는 실리콘 기판 표면의 적어도 일부분에 소스층과 드레인층을 형성함거칠기 1 nm 이상인 표면 위에 실리콘 산화물을 포함하는 게이트 절연층을 형성함게이트 절연층 위에 n+ 폴리실리콘 게이트 또는 p+ 폴리실리콘 게이트를 둠PUF 보안 칩이 PUF 보안 소자를 둘 이상 포함함PUF 보안 칩의 해밍 거리가 수학식 1을 만족하고 해밍 무게가 수학식 2를 만족함
웨이퍼 표면 거칠기 형성 공정 레시피
산업비메모리 반도체 제조
구매자비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업체의 공정기술팀 (공정 레시피 도입 예산 집행 주체)
해결 문제표면 거칠기를 일부러 만들어야 하는데 조성비와 온도·시간을 어디에 맞춰야 목표 거칠기가 나오는지 사내에 정리된 레시피가 없어, 엔지니어마다 다른 조건으로 돌리고 결과가 갈림
확인된 근거 문장
산단이 실리콘을 화학적으로 식각해 구조체를 만드는 등록권리를 따로 갖고 있음
파운드리 공정 이전·공동개발
산업반도체 수탁생산
구매자반도체 제조업체의 신공정 개발팀 (공정 도입과 공동개발 예산 집행 주체)
해결 문제고객사가 칩마다 다른 값을 요구하면 설계 블록을 받아 넣어야 하는데 면적과 설계 검증 부담이 따르고, 공정 쪽에서 푸는 선택지를 사내에 갖고 있지 않음
확인된 근거 문장
산단이 실리콘 화학 식각 구조체 제작 방법으로 등록권리를 따로 갖고 있음
연구기관용 시험 웨이퍼 제작 서비스
산업연구용 시료 제작 서비스
구매자하드웨어 보안 소자를 연구하는 대학·출연연 연구책임자 (국가R&D 과제의 재료비·용역비 집행 주체)
해결 문제새 방식으로 소자를 만들어 보려면 시료 웨이퍼가 필요한데 팹 사용료와 대기 시간이 걸리고, 표면 거칠기를 원하는 구간으로 맞춘 기판을 파는 곳이 마땅치 않아 준비에만 몇 달이 감
확인된 근거 문장
국가R&D 편성에 하드웨어 보안 소자 과제가 여러 대학·연구원 이름으로 서 있음
산단이 실리콘 화학 식각 구조체 제작 방법으로 등록권리를 따로 갖고 있음
응용분야 탐색 보고서 · 기업 제공본
이 기술이 어디에 쓰일 수 있는가를 탐색한 결과를 HTML 한 장으로 드립니다 — 한 문장 정의 · 기능 · 응용 후보의 영역 배치 · 연구자가 확인한 문장.
상담 신청을 제출하시면 신청 메일로 자동 발송됩니다.
이 기술로 상담하기
계약이 아니라 상담 요청을 받습니다. 접수 후 영업일 5일 안에 담당자가 1차 회신을 드립니다. 제출 즉시 응용분야 탐색 보고서를 메일로 보내 드립니다.